SiP Webinar系统级封装线上研讨会 第一期
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【直播主题】
5G高密度微系统集成封装如何实现？
【直播嘉宾】
⚪ 刘明亮 江苏长电科技股份有限公司 技术市场 技术总监
⚪ 郎震京 厦门韦尔通科技有限公司 业务发展经理
⚪ 罗德威 系统级封装大会主席
【直播亮点】
⚪ 高密度贴装
⚪ 电磁干扰屏蔽
⚪ 双面成型封装
时间 | 演讲人 | 议题 | 内容概述 |
10:00-10:10 am | 罗德威 系统级封装大会技术主席 | 开场致辞 | / |
10:10-11:10 am | 刘明亮 江苏长电科技股份有限公司 技术市场 技术总监 | 5G高密度微系统集成封装如何实现？ | 高密度贴装 电磁干扰屏蔽 双面成型封装 |
11:10-11:40 am | 郎震京 厦门韦尔通科技有限公司 业务发展经理 | 待定 | / |
11:40-12:00 am | 罗德威/刘明亮/郎震京 | Q&A 观众提问环节 | |
*SiP Webinar提供中英文同声传译。
(4年前)
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